Статья: Влияние условий проволочной резки и селективного травления на структурное совершенство пластин-подложек CdZnTe 211(B) (2026)

Читать онлайн

Исследован процесс резки алмазированной проволокой крупноблочных слитков CdZnTe (КЦТ) на пластины. Определены оптимальные технологические режимы, позволяющие увеличить выход пластин из одного слитка до 30 % по сравнению с методом резки диском. Показано, что применение селективного травления после резки обеспечивает визуализацию дислокационной картины и служит надежным методом отбраковки подложечного материала на начальных этапах технологического маршрута.

The slicing of CdZnTe ingots using diamond wire cutting was investigated. Optimal process conditions were determined, enabling an increase of up to 30 % in the number of wafers obtained from a single ingot compared to the diamond saw cutting method. It is shown that the use of selective etching after slicing allows for the visualization of the dislocation pattern and serves as a reliable method for rejecting substrate material at the early stages of the manufacturing process.

Ключевые фразы: кадмий-цинк-теллур (cdznte), полупроводниковый слиток, селективное травление, резка алмазированной проволокой
Автор (ы): Малахин Глеб Павлович (Malahin G. P.), Кондрахин Александр Сергеевич, Трофимов Александр Александрович, Царегородцев Денис Олегович, Гришечкин Михаил Борисович, Андреева Мария Юрьевна, Кобыш Алина Николаевна, Будаев В. В., Михайлова Юлия Сергеевна
Журнал: ПРИКЛАДНАЯ ФИЗИКА

Предпросмотр статьи

Идентификаторы и классификаторы

SCI
Физика
УДК
621.315.592. Полупроводники
Для цитирования:
МАЛАХИН Г. П., КОНДРАХИН А. С., ТРОФИМОВ А. А., ЦАРЕГОРОДЦЕВ Д. О., ГРИШЕЧКИН М. Б., АНДРЕЕВА М. Ю., КОБЫШ А. Н., БУДАЕВ В. В., МИХАЙЛОВА Ю. С. ВЛИЯНИЕ УСЛОВИЙ ПРОВОЛОЧНОЙ РЕЗКИ И СЕЛЕКТИВНОГО ТРАВЛЕНИЯ НА СТРУКТУРНОЕ СОВЕРШЕНСТВО ПЛАСТИН-ПОДЛОЖЕК CDZNTE 211(B) // ПРИКЛАДНАЯ ФИЗИКА. 2026. №4
Текстовый фрагмент статьи
Будьте первым, кто начнет обсуждение

Если у вас возникли вопросы или появились предложения по содержанию статьи, пожалуйста, направляйте их в рамках данной темы.