Публикации автора

Оплавленные индиевые столбы в технологии сборки ИК ФПУ (2010)

В работе продемонстрировано использование оплавленных столбов для гибридной сборки фотоприемников в составе фотоприемной матрицы и кремниевого мультиплексора. Усилие на разрыв гибридных сборок фотоприемников с оплавленными индиевыми столбами на кремниевых мультиплексорах и неоплавленными столбами на фоточувствительных матрицах размерностью 128x128 составляло (27±1) Н при диаметре индиевых столбов 20 мкм сборки, если сборка производилась при температуре 120 °С.

Оптимизация температуры сварки индиевых столбов в методе групповой сборки многоэлементных ФП (2010)

Результаты исследований по оптимизация температуры сварки индиевых столбов в методе групповой сборки многоэлементных фотоприемных модулей ИК ФПУ позволили разработать технологию сборки при температуре 120 °С и давлении менее 1,56-107 Н/м2 методом перевернутого кристалла фоточувствительных матриц n-p-переходов в гетеро-эпитаксиальном слое HgCdTe p-типа без ухудшения электрофизических характеристик n-p-переходов и усилием на разрыв фотоприемных модулей размерностью 128x128 элементов 2675 г при диаметре столба 20 мкм.

Ограничения стандартных подходов при изготовлении широкоформатных охлаждаемых фотоприемных устройств следующих поколений на основе HgCdTe (2026)

Проведён анализ основных сдерживающих факторов увеличения формата охлаждаемых гибридных фотоприёмных устройств (ФПУ). Таких как не плоские формы поверхностей кремниевых мультиплексоров (БИС) и массива фоточувствительных элементов (ФЧЭ), и их разное изменение размеров при охлаждении ФПУ до рабочих температур. Рассмотрено влияния уровня развития технологии изготовления БИС и ФЧЭ, а так же оптической системы ФПУ на увеличения его формата. Выяснено, что основными сдерживающими факторами увеличения формата охлаждаемых ФПУ на основе HgCdTe являются разное изменение размеров БИС и ФЧЭ при охлаждении ФПУ до рабочих температур и наиболее значимым не плоские формы поверхностей БИС и ФЧЭ. Предложено решение увеличения формата охлаждаемых фотоприёмников использованием нескольких БИС и ФЧЭ меньшей площади, установленных в стык друг к другу, что снимает выявленные ограничения при изготовлении широкоформатных охлаждаемых фотоприёмников.